through hole

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Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors	Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors	Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados.
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.	Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros metalizados (PTH).
Point 24 of Annex III to Directive 2011/65/EU exempted the use of lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors until 21 July 2016.	El punto 24 del anexo III de la Directiva 2011/65/UE permitía el uso de plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados hasta el 21 de julio de 2016.